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與您分享環保化學的膠粘藝術
存儲芯片“高燒、震動、掉速”?底部填充膠才是破局關鍵!最近存儲芯片火到出圈,不管是AI服務器的HBM高帶寬內存、數據中心的企業級SSD,還是消費電子的高密度閃存,都在往更高容量、更快速度、更小體積沖刺...
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人形機器人底部填充膠(Underfill)應用指南人形機器人結構復雜、運動劇烈,其早期故障中超過60%與焊點失效相關,而底部填充膠(Underfill)應用不當是主要原因之一。通過在關鍵芯片底部填充特種膠水,可大幅提升焊...
2026
《芯片底部填充膠:徹底解決熱應力與焊點開裂的終極指南》核心痛點:看不見的“熱應力”正在摧毀你的產品在電子研發與生產中,75%的芯片焊點失效源于熱應力沖擊,消費電子與工業設備中這一比例甚至高達82%。許多產品...
2026
無人機摔了三次還沒壞?拆開一看,原來這五個部位都“打了膠”上個月,一個做工業無人機研發的朋友老李,半夜給我發微信:“今天試飛又炸了一臺,返廠一查,飛控板上的芯片焊點全裂了。這已經是今年第三臺了。”我問...
2026
跟做智能機器人研發、生產的朋友聊多了,發現一個共性問題:很多人花大價錢選底部填充膠,卻不知道該涂在哪些部位,要么漏涂關鍵處導致機器故障,要么亂涂浪費材料還影響性能。據行業調研數據顯示,62%的智能機器人早...
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